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PCBA印刷电路板BGA气泡无损XRAY检测自动测算面积大小

2019-07-29 11:03:26

PCBA气泡


PCBA线路板在进行SMT上件焊接过程中,BGA锡球难免少不了出现一些气泡,这也是被称为锡球洞的缘由,行业内对锡球的气泡面积大小有着指定性标准,这是为了保证产品在投入使用时避免或减少概率出现缺陷、故障、不能使用等等情况发生。


关于PCBA印刷电路板


PCBA线路板 PCB(PrintedCircuitBoard),印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是最重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。目前基本上所有的电子产品上都要PCB载板,由于早期它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板,而PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA 。


以往行业对气泡的标准


  1. 一般消费电子产品BGA气泡直径不得大于60%或者面积不得大于36%;

  2. 甘肃快3商业工业类电子产品BGA气泡直径不得大于42%或者面积不得大于20。25%;

  3. 军工医疗板块要求更加严格,BGA气泡直径不得大于30%或者面积不大于9%;


如今的行业对BGA气泡的重新定义


随着时间的推移与技术的进步,行业内重新制定了新的BGA气泡标准,将非工业医疗领域的产品气泡焊接直径只要不超过25%或者面积低于20.25%即可。


现如今可靠的BGA检测技术


PCBA焊接气泡体积需要通过相关的设备进行检测作业,如X-RAY检测设备,其强大的穿透力,可以穿透样品,直接检测产品内部结构,并且可以自动测算气泡面积大小,功能性强。

对PCBA进行检测采取无损检测最为合适,节省了产品投入成本,检测样品能再次投入使用。

而X-RAY检测设备在帮助PCBA进行焊接气泡体积无损检测时,能直接检测产品的内部结构、并附有强大的软件系统进行自动检测、测算气泡面积大小,功能强大,易操作


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